自动平衡刮刀压力，压力可调节
智能2D检测功能
干、湿清洗可选，真空清洗（选配）
可印刷薄板（选配）
先进的mark点识别技术以及系统稳定技术
国内首创在线标定技术
锡膏印刷机T3 PLUS产品特点：
●国内首创在线标定技术，智能2D检测功能；
●先进的mark点识别技术以及系统稳定技术；
●自动平衡刮刀压力，压力可调节；
●干、湿清洗可选，真空清洗(选配)；
●可印刷薄板(选配).
技术参数 | 型号：T3 Plus/T3 背靠背/T3 Plus 背靠背 | |
| 基本参数 | 钢网尺寸 | 520(X)×420(Y)—737(X)×737(Y)(mm) |
| 厚度：20-40mm | ||
| 最小PCB尺寸 | 50(X)×50(Y) (mm) | |
| 最大PCB尺寸 | 400(X)×310(Y) (mm) | |
| 厚度 | 0.2mm～6mm（0.4mm以下加治具） | |
| 翘曲量 | <1%（对角测量） | |
| 背部元件高度 | 10mm | |
| 传输高度 | 900±40mm | |
| 支撑方式 | 磁性顶针，磁性顶块，真空吸腔（选配） | |
| 夹板方式 | 侧夹（标配），请看选配 | |
| 板边距离 | PCB工艺边≥2.5mm | |
| 运输速度 | 0~1500mm/s，增量1mm | |
| 运输皮带类型 | U型同步带 | |
| 停板方式 | 气缸 | |
| 停板位置 | 根据PCB尺寸软件设定PCB停止位置 | |
| 传送方向 | 左-右、右-左、左-左、右-右（出厂前客户指定） | |
| 印刷系统 | 印刷速度 | 5-200mm/s可调 |
| 印刷头 | 步进马达直联驱动刮刀升降 | |
| 刮刀 | 钢刮刀，胶刮刀（可选）（option） | |
| 刮刀角度 | 60° | |
| 刮刀压力 | 0~20kg | |
| 视觉系统 | 脱模方式 | 三段式脱模 速度：0.1-20mm/s 距离：0-20mm |
| 对位方式 | Mark点自动对准 | |
| 摄像机 | 德国 BASLER，1/3”CCD，640*480像素， 像素尺寸:5.6μmx5.6μm | |
| 取像方式 | 上/下双照 | |
| 相机灯光 | 同轴光、环形光 共4路可调 | |
| 视野范围 | 9mm*7mm | |
| 标记点尺寸 | 直径或边长为1mm～2mm，允许偏差10% | |
| 标记点形状 | 圆形、方形，棱型等形状 | |
| 标记点位置 | PCB板专用mark或PCB焊盘 | |
| 2D检测 | 标配 | |
| 精度 | 平台调整范围 | X=±3mm,Y=±7mm, θ=±1.5° |
| 定位精度 | ±0.01mm | |
| 印刷精度 | ±0.025mm | |
| 时间 | 循环时间 | <10s (不包含印刷，清洗时间) |
| 换线时间 | <5分钟 | |
| 新建程式时间 | <10分钟 | |
| 控制系统 | 电脑配置 | 工控机，Windows正版系统 |
| 系统语言 | 中、英文 | |
| 上下位机连接 | SMEMA | |
| 用户权限 | 用户密码和高级密码设定 | |
| 清洗系统 | 清洗系统 | 干、湿（标配），真空模式（选配） |
| 液位检测 | 液位自动报警监测 | |
| 功率参数 | 主供电源 | AC 220V±10% 50/60HZ 单相 |
| 总功率 | 约3kw | |
| 主供气源 | 4.5～6kgf/cm2 | |
| 机器重量 | 约900Kg | |
| 机器外形尺寸 | 1140(L)x1380(W)x1530(H)mm (标准) /1675(L)mm(加上料模块）/1675(L)mm(加接驳模块）/2210(L)mm(加上料、接驳模块） | |
| 选配 | 自动气动顶夹 | 用于薄电路板（厚度≤1mm） |
| 固定式顶夹+侧夹 | 用于薄电路板（厚度≤1mm） | |
| 真空吸附+真空清洗 | 用于薄电路板或软板 | |
| 自动添加锡膏 | 自动添加锡膏 | |
| 自动上下料 | 自动上料PCB板，消除手工上板时间和上料机成本，可控制启动或关闭 | |
| 柔性万能支撑块（气动） | 用于双面PCB板支撑（板下元器件高度≤9mm） | |
| 钢网自动定位 | 钢网自动定位 | |
| PCB板厚自动调整功能 | PCB板厚自动调整 | |
| 刮刀压力反馈功能 | 刮刀压力实时反馈 | |
| 空调 | 选配或者客户自行购买 | |
| 锡膏量监测系统 | 锡膏量监测系统 | |
| SPI联机 | SPI联机 | |
| UPS断电保护 | UPS 15分钟断电保护 | |
| 工业4.0 | 条码追踪，生产分析等 | |
