快速固化烤箱SE0-600N采用模块化设计，集成自动化控温，氮气保护，缓冲冷却，自动化上下料等多重功能。通过特定的温度控制，氮气控制，自动化操作，完成贴合设备后段的工艺制程，主要用于半导封装过程中的固化与粘接工艺。
半导体充氮烤箱通用性强，具有高稳定性和高性能，采用高容量水平空气再循环系统，采用专有的腔室结构和密封技术，具有出色的气密性和温度均匀性，满足半导体产品高性能要求。此烤箱适用于固化半导体晶圆、IC封装（铜基板，银胶，硅胶，环氧树脂）、玻璃基板等产品烘烤。
