高热能，热均衡，行业最低能耗；
专利热风系统，热风对流传导更高效，热补偿更快；
采用进口PLC程序控制器， 温度控制及曲线重复精度高；
自带炉温实时监控系统，可以自动生成炉温曲线(选项)；
数据可追溯， 上传MES系统。
采用双面导轨并特殊硬化处理，坚固耐用，互换性高；
采用不锈钢带挡边链条，防卡板，实用可靠；
新型助焊剂回收系统，全模块化设计，维护保养方便快捷，
减少维护时间及成本；
专利热风系统，热风对流传导更高效，热补偿更快；
全新炉膛结构设计，多层隔热，有效降低工作环境温度。
模块式结构，便于清洁及维护；
防导轨变形结构设计，运输稳定可靠，手动+电动调宽；
前后回风设计，有效防止温区之间气流影响，保证温控精确；
可选配全程充氮，多方位保护产品焊接品质；
可选配氮气闭环控制系统，实现低耗氮量低成本生产。
1、将印刷在凸点金属表面上的锡膏回流成球状，完成锡球与基板相结合焊接；
2、在芯片贴片到集成电路板上后，将芯片和电路板连接在一起，实现芯片封装和集成电路生产制造。
针对Mini-LED的焊盘更小、锡膏量更少、芯片更小，对焊接设备的洁净度、温度均匀性等工艺参数有更高的要求。专用MINI系列高端热风焊接设备，采用航空发动机涡轮叶片和涡流技术热风系统及氮气加热技术，确保焊接高品质，高稳定性，满足业界对MINI焊接的高要求。
