2024-07-15
FPC快速烘烤是柔性印刷电路板(FPC)生产过程中的一个重要环节，其主要目的是去除FPC材料中吸收的水分，防止在后续的SMT(表面贴装技术)过程中产生分层、起泡等缺陷。以下是FPC快速烘烤设备的一些关键信息：
烘烤设备：通常使用的设备是烤箱。在烘烤过程中，需要控制烘烤的温度和时间，以确保水分和水汽能够从FPC体内有效排除 11.
烘烤条件：一般推荐的烘烤条件为温度设置在80-100℃，时间控制在4-8小时。在特殊情况下，如果需要更快的烘烤过程，可以将温度提高至125℃以上，但相应的烘烤时间需要缩短 12.
烘烤前的准备：在烘烤之前，需要进行小样测试，以确定FPC材料能够承受设定的烘烤温度。此外，可以咨询FPC制造商以获取合适的烘烤条件 12.
烘烤过程中的注意事项：烘烤时FPC不宜叠放过多，通常10-20PNL(Panel)是比较合适的数量。有些制造商可能会在每个PNL之间放置隔离纸片，需要确保这些纸片能够承受设定的烘烤温度，如果不行，则需要去除隔离纸片后再进行烘烤 12.
烘烤后的质量检验：烘烤完成后，FPC应无明显变色、变形或翘曲等缺陷，并需要通过IPQC(制程质量控制)的抽检合格后才能投入生产 12.
专用载板的制作：在FPC的SMT过程中，由于FPC的柔软性，需要使用专用载板来固定FPC，以完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。载板的材质需要轻薄、高强度、吸热少、散热快，且在多次热冲击后翘曲变形小 12.
烘烤设备的选择：选择烘烤设备时，应考虑其能够提供均匀的温度分布，以及是否具备所需的温度和时间控制功能，以满足FPC烘烤的具体要求。
通过上述信息，我们了解到FPC快速烘烤设备和过程需要精确控制，以确保烘烤效果并保持FPC材料的完整性和功能性。
