在波峰焊工艺中，混装电路板的焊接问题至关重要，波峰焊治具是一种比较理想的方案，有哪些好用的波峰焊治具设计能够很好的处理这个问题呢?今天咱们来具体介绍一下波峰焊治具的设计过程及设计要点。
随着组装密度的提高，精细间距(Finepitch)组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的焊接质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊是在回流焊炉膛内充氮气，为了阻断回流焊炉内有空气进入防止回流焊接中的元件脚氧化。氮气回流焊的使用主要是为了增强焊接质量，使焊接发生在氧含量极少(100PPM)以下的环境下，可避免元件的氧化问题。因此氮气回流焊的主要问题是保证氧气含量越低越好。 氮气回...
有些人不知道该如何用物理测量的方法来测量波峰焊锡炉高度、波峰高度等参数，苦于找不到合适的测量工具和方法，小编特意请教了从业多年的波峰焊技术员，今天我们就来讨论一下这个问题。 波峰焊锡炉的液位与波峰高度的关联因子多，理论上较难量化，即使有数学模型，转化为有效应用和控制才是关键。波峰焊是将熔融的焊料举起又回落原容器，所以有个重力影响泵进出口的压力差，那液面若下降自然影响波峰面高度，波峰高度的...
如今，在生产制造业中，回流焊是SMT整线的末端设备，回流焊包括普通空气回流焊、氮气回流焊和真空回流焊，一般来说，8到10区域的回流焊在大批量生产中用的最多。下面由深圳江南APP体育官方网站公司为大家介绍八温区回流焊机：标准规格参数: 1>加热部分 增压式强制热风系统,直联高温马达驱动,后置发热管设计，寿命更长 炉体热风变频调整风速,热冲击度可控 8个加温区,16个加热模块(上8个/下8个) 炉膛自动打开方式:...
有些人会发现PCB在过回流焊炉时，电感类零件经过回流炉之后会有炸锡的现象，侧面出现炸锡导致短路，以前过不会有，东西没有换，现在为什么会有呢？高倍放大镜观察零件侧面炸了一个圆的窟窿，侧面爬的锡不同程度都炸没了，目前只出现在贴片的电感上，不良率10%左右，请教一下是怎么回事？回流焊炉温没问题，锡膏的回温等等也在管控，X-ray观察我厂的锡膏，过回流焊炉后气泡较多，个别气泡较大，要求锡膏厂商调整锡膏成分比例...
(1) 回流焊工艺的目的：回流焊是指通过重新熔化预先分配到PCB焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊工艺所采用的回流焊机处于SMT生产线的末端。回流焊工艺主要有两方面的目的:1) 针对印锡板(工艺流程为焊锡膏-回流焊工艺),目的是加热熔化焊锡膏，将元器件的引脚或焊端通过熔化的焊锡膏与PCB焊盘进行焊接，形成电气连接点。
