2022-06-07
扰流波是波峰焊工艺中的一个重要参数，主要为特殊元件.或设计不良导致的阴影效应提供焊锡，避免空焊、漏焊等。但是很大一部分人一直没用过扰流波，它究竟是干什么用的?有的技术人员反应打开扰流波后，波峰完的焊点拉尖了，产生拉尖的原因是什么呢?厂家既然设计了这个扰流波肯定是有用的，所以今天我们就来探讨一下扰流波的作用，应该怎么用。
扰流波的作用：
1、扰流波一般是为了给小元件上锡.
2、扰流波用于SMT红胶制程中给贴片元器件上锡;
3、扰流波用于(PCB的BOT面设计有比较高的元器件，治具反面打补钉，所以高度比较高)平波高度达不到要求的产品过炉时使用;
4、扰流波用于非常简单的板子，因焊接要求不高，焊点的间距都非常大，因此用扰流波生产，产生的锡渣相对要少一些;
5、扰流波用于一些特殊的PCB时过炉，因设计或者实际上的大功率需求，PCB上有很多接地的PAD因温度不够，造成不易上锡或者上锡不好，在条件允许的情况下，使用扰流波会有意想不到的效果
如果开了扰流波之后拉尖增加，需要调哪里?
拉尖产生原因:
一、在你开扰流波之前，平波是否也打开了，产品是不是先经过了扰流波再经过平波?这个现象产生拉尖的可能性：
1.因为你开了双波，所以锡槽液面降低，造成平波波峰降低，平波无法对焊点进行完美的焊接，无法整平焊点，所以产生拉尖;
2.因为开了扰流波之后，你没有增加助焊剂的喷涂量，原本的量只够一次平波焊接遇热产生化学反应以及挥发，所以产生拉尖;
3.波峰焊过炉时，不断要适当增加助焊剂的喷涂量，还应该降低预热温度，由PCB表面110度降低到90度，这样双波峰过出来的焊点才不会出现拉尖;
二、你用一个扰流波生产出现拉尖，这种现象经常出现，只要是吸热大的PAD及元器件，引脚过炉后都会产生拉尖，因为一个扰流波的吃锡时间要比平波的吃锡时间短2/3，如果说平波的吃锡时间为3秒，那么扰流波的吃锡时间为1秒，这么短的焊接条件下，只能焊接一些小型元器件。
