2021-08-09
8月5日，江南APP体育官方网站受邀参加了在惠州举办的“第67届CEIA中国电子智能制造高峰论坛”，在本次论坛上，江南APP体育官方网站首席技术专家宋总与现场观众分享了全程充氮回流焊在Mini LED与半导体封装中的应用。
小间距LED技术从2016 年以来快速发展，已成为现阶段LED 显示增长的主力，更小间距的Mini LED技术近几年也逐渐开始应用。Mini LED大多采用集成封装（COB）方式进行，其对作业过程中的稳定性和一致性要求较高，因此在封装过程中实现稳定可靠的芯片与基板的焊接是Mini LED应用过程最重要的环节之一。Mini LED的焊盘很小（100um左右）、锡膏量也用的比较少、芯片更小，对焊接设备的温度均匀性等工艺参数提出了更高的要求。江南APP体育官方网站全程充氮回流焊针对Mini LED的特性提供了完善的解决方案!
半导体芯片焊接技术中，FlipChip芯片倒装是先进封装成长的主要动力。根据FC芯片焊接工艺技术要求，结合江南APP体育官方网站本身的优势，公司在封测设备行业积极开展产业链布局，解决卡脖子问题，实现量产销售，有效形成进口替代!
现场观众对新技术的热情超乎想像，整个会场坐无虚席，很多人全程站在会场的走道上听讲，听完后又去江南展位上了解咨询。这种热情也给了设备企业不断开拓新技术的动力，可以预见在不远的未来，大家将会一起推动产品和设备的升级迭代！
